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國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（19）日公布2月北美半導體接單出貨比（Book-to-Bill，即B／B值）為1.22，與1月修正後的1.23差異不大，但是第八個月連續站在1以上；分析師認為，這代表半導體大廠投資意願仍強，短期景氣看多心態並未改變。

尤其是SEMI統計，北美2月半導體設備製造商的三個月平均訂單金額為12.3億美元，再比1月成長4.5%，創兩年多來新高；在出貨表現部分，2月的三個月平均出貨金額也提高到10.1億美元，是去年9月以來第一次突破10億美元以上，比1月成長5.7%，比去年同期成長92.5%，均顯示產業景氣相當熱絡。　

受台積電董事長張忠謀日前出席全球半導體聯盟（GSA）高峰會議時指出，下半年全球半導體成長率將趨緩，使半導體族群昨天表現疲軟，其中台積電下跌0.4元，收在60元；聯電上漲0.2元，收16.95元；日月光與矽品等封測雙雄呈小漲、小跌；其他IC設計類股則漲跌互見。

不過，張忠謀仍樂觀看待短期半導體產業景氣。台積電今年資本支出不手軟，全年預計大手筆砸下48億美元購買各種先進製程設備，堪稱這波半導體設備最大買家之一。

晶圓代工二哥聯電也啟動辦理七年來第一次的百億元公司債籌資行動，市場解讀，聯電今年資本支出至少在12億至15億美元，同時不排除再往上增加。

至於Globalfoundries，預計今年資本支出25億美元。僅三家晶圓代工廠的今年資本支出就超過88億美元，比去年增加六成，史上最高金額。

此外，包括了三星、日月光以及矽品等半導體相關廠家，也均有大手筆的資本支出計畫。

SEMI資深經理曾瑞榆表示，2月半導體設備訂單金額已回復到2007下半年的水準，台積電、聯電今年資本支出都高於2008年，三星也計劃投入73億美元，都讓今年的半導體設備訂單金額持續增加。

SEMI指出，B／B值1.22，是代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，就接獲122美元的訂單。

此外，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）也公布，2月日本半導體設備訂單出貨比為1.34，比起1月的1.36略低，但仍是第三個月站上1.3以上，其中2月訂單金額為約9.538億美元，較去年同期成長530.8%。